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400-880-1456
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2014年5月6-8日，SMT Hybrid Packaging 2014在德國(guó)紐倫堡召開。作為全球領(lǐng)先的SMT混合封裝展示平臺(tái)，展會(huì)提供了從SMT組裝、印刷電路板、焊接、測(cè)試等領(lǐng)域**的產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案。參展的外國(guó)公司占到參展企業(yè)的33%以上，受到國(guó)際電子制造企業(yè)的廣泛關(guān)注。展會(huì)期間，來自全球范圍內(nèi)的專家學(xué)者和企業(yè)技術(shù)總監(jiān)針對(duì)電子制造產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)、PCB生產(chǎn)、零部件、組裝、焊接、包裝和測(cè)試系統(tǒng)等主要議題進(jìn)行深入探討和交流。
經(jīng)過多年來技術(shù)研發(fā)上的潛心鉆研與不斷創(chuàng)新，質(zhì)量保障上的不懈追求，技術(shù)服務(wù)上的優(yōu)質(zhì)高效，市場(chǎng)推廣上的大力拓展，日聯(lián)科技各款X射線檢測(cè)設(shè)備獲得國(guó)內(nèi)外客戶一致好評(píng)。此次日聯(lián)科技展示的**一代用于SMT焊接檢測(cè)的微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備及鋼網(wǎng)清洗機(jī)，其經(jīng)典的外觀、精密的多軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)、良好的用戶友好軟件界面、清晰的成像效果、高效的自動(dòng)化檢測(cè)方案等新特性深受各專業(yè)觀眾及代理商的贊賞。
此次展會(huì)共接待來自11個(gè)國(guó)家30多批次客戶的咨詢，更有幾家客戶現(xiàn)場(chǎng)簽訂了意向訂單，為日聯(lián)科技進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
