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日聯(lián)科技X射線智能檢測裝備開啟SMT高端技術(shù)新時代

發(fā)布時間：2014-11-04 10:31:29

第八屆中國高端SMT學(xué)術(shù)會議于2014年10月29-31日在西安市東方大酒店舉行，來自全國各地200多位電子制造企業(yè)技術(shù)、管理專家及領(lǐng)導(dǎo)參加講座。同時還有廣東、四川、陜西、上海、安徽、山東、南京等省市電子學(xué)會SMT專委會的領(lǐng)導(dǎo)，以及《SMTA China》、《環(huán)球SMT與封裝》、《EM ASIA》、《電子工業(yè)與技術(shù)》等專業(yè)媒體的**人士參與。大會邀請ASM、OMRON、SONY、日聯(lián)科技、富士德等國內(nèi)外知名公司的技術(shù)專家到會介紹**SMT技術(shù)及其應(yīng)用。

作為電子制造業(yè)X射線智能檢測裝備領(lǐng)航者，日聯(lián)科技受邀參會，西北片區(qū)經(jīng)理劉嵐發(fā)表題為《X射線3D 智能檢測技術(shù)》之專題報告。眾所周知，隨著電子產(chǎn)品集成度越來越高、元器件的封裝越來越小、且在板上的分布密度愈來愈密，其生產(chǎn)加工工藝變得愈加復(fù)雜，焊接質(zhì)量的保障迎來新的挑戰(zhàn)，加之傳統(tǒng)的表面光學(xué)檢查及ICT測試都有各自的檢測盲區(qū)，因此具有穿透檢測功能的X光檢查作為電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測必不可少的關(guān)鍵技術(shù)就顯得尤為重要。特別是當(dāng)今智能電子產(chǎn)品上廣泛使用的PoP疊層封裝焊接質(zhì)量檢測，具有3D CT功能的X射線智能裝備就大顯神通了。報告中重點介紹X射線的激發(fā)/成像原理、三維CT技術(shù)的檢測優(yōu)勢、以及結(jié)合日聯(lián)科技**研發(fā)的國內(nèi)首臺160KV/1μm微聚焦3D CTX-ray機器AX3000的智能檢測技術(shù)及優(yōu)越的軟件性能給聽眾進行一一報告。為廣大電子制造企業(yè)提供工藝優(yōu)化和質(zhì)量提升的新技術(shù)和新方案，受到現(xiàn)場嘉賓的廣泛關(guān)注。

此次技術(shù)交流會，不僅把**技術(shù)與應(yīng)用成果分享給北方地區(qū)電子制造企業(yè)的聽眾，同時也為各演講企業(yè)和當(dāng)?shù)氐碾娮又圃旃S技術(shù)及管理人員提供技術(shù)交流、知識創(chuàng)新、生產(chǎn)運營最*實踐經(jīng)驗和探討當(dāng)前市場需求狀況的難得機會。