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目前市面上檢測線路板是否有明顯短路，BGA,QFN,LGA等都是采用的2Dx-ray，同樣檢測氣泡、孔洞大小有無超標等方面也基本使用2DX-RAY，因為2DX-RAY對這些缺陷有著不錯的檢測能力。但是有些缺陷確實2DX-RAY比較頭疼的，比如：HIP（枕頭效應(yīng)）、虛焊、輕微連錫等不良現(xiàn)象，這些缺陷2D X-Ray很難識別出來。
為此日聯(lián)科技推出了3D在線X射線自動檢查設(shè)備。在線式3DX-RAY檢測設(shè)備LX9200正是為了解決這些難題而來，它能將數(shù)以千計的2D平面圖像合成清晰立體感的3D效果，BGA封裝類的細微的缺陷都會清晰的顯現(xiàn)出來。
在線式3DX-RAY檢測設(shè)備,對比度、空間分辨率、景深以及灰度方面都有非常優(yōu)秀的表現(xiàn)，全面的X射線檢測解決方案。LX9200有以下特點：
1.封閉式微焦X射線源
2.高清FPD
3.實時影像
4.自動調(diào)整物理放大倍率
5.11軸聯(lián)動系統(tǒng)
6.平面多角度斜視,平行360°環(huán)形CT影像
7.模塊化設(shè)計，可在線擴展
8.更快速的檢測
9.保持圖像銳度
10.易于使用
在線式3DX-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用：
? 球柵陣列（BGA ）? 四方扁平無引腳（QFN ）? 四方扁平封裝（QFP ）? 堆疊式封裝（POP ）? 印刷電路板/印刷電路板組裝（PCB / PCBA ）? 集成電路（IC）? 半導(dǎo)體封裝? 微電機系統(tǒng)（MEMS ，MOEMS ）? 電源管理集成電路（PMIC’s ）/ IGBT? 扇出型晶圓級封裝（FO-WLP ）? 3D堆疊封裝? 高性能內(nèi)存? 連接器? 底部端接元器件（BTC ）? 射頻設(shè)備? 焊盤分析? 銅柱? 微米級球體? 鍍通孔（PTH ）? 焊線分析
在線式3DX-RAY檢測設(shè)備LX9200可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求，實現(xiàn)樣本在不做切割的情況下，最大限度地靈活獲得任意層面2DX射線切面圖。可以顯示：? BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等內(nèi)部氣泡的位置和大小? 識別枕頭效應(yīng)(HoP)以及空焊? 分離堆疊式封裝（PoP）或多芯片模塊（MCM）的不同層面? 通孔的連接及通道的質(zhì)量控制
在線式3DX-RAY檢測設(shè)備在較小樣本的精細化深入微觀截面細節(jié)檢測中表現(xiàn)突出。擁有先進的重組軟件，可快速輕松地進行精細化質(zhì)通孔氣泡及少錫量控制和故障分析。能達到：? 自動BGA 和氣泡測量? 含QFN, 焊盤表面和線的曲度等特殊自動檢測程序功能? 氣泡面積、直徑、圓度和通孔錫膏填充量的測量工具? 標配的圖像增強濾鏡庫，且可組合使用? 自動測試無需任何編程技巧? 自動防撞控制? 簡單的“快速點擊“導(dǎo)航界面? 對獨特的模型/形狀可基于模板的CAD 分析進行氣泡計算? 快速的實時圖像處理以獲得增強的圖像? 錄像和圖像獲取，并添加注釋? 預(yù)編程參數(shù)控制以節(jié)省時間
